
台灣の有名な半導体大手メーカーでは、これまで複雑な CAD/CAM レイアウト図面の解析を人手に大きく依存しており、作業時間が長く、ミスも発生しやすいという課題を抱えていました。Robotiive 自動化ソリューション導入後、専用キーワードとスマートスクリプトにより図形を正確に識別し、公差パラメータを自動抽出。95%以上の精度を実現し、1ページあたりの処理時間を80%大幅短縮することで、高度エンジニアの生産性向上に成功しました。
処理時間短縮率
データ抽出精度
事前共創期間
このクライアントは、半導体業界で長年の経験を持つ、世界的に有名な半導体基板およびプリント基板(PCB)メーカーであり、多くの国際的なテクノロジー大手企業の主要サプライヤーです。極めて高い精度が求められる半導体製造(OT)環境では、わずかなデータエラーでも製品のバッチ全体が廃棄される可能性があります。受注の増加とカスタマイズニーズの高まりに伴い、クライアントは毎日、さまざまな顧客からさまざまな形式の大量の生産ファイルを処理する必要があります。高い品質を維持しながらフロントエンドのデータ処理を高速化する方法を見つけることが、生産能力を継続的に最適化するための重要な課題となっています。
PCB および半導体製造分野では、顧客から提供される CAD/CAM 図面には極めて複雑なレイアウトデータが含まれています。Robotiive 導入以前、顧客のエンジニアチームは「手作業によるデータ抽出」という大きな負荷に直面していました。
【従来の手動解析 詳細プロセス】
マイナスの影響:このプロセスは煩雑なだけでなく、手作業によるデータ入力のため非常に非効率的であり、エンジニアが1つのプロジェクトの処理に何時間も費やすことがよくあります。さらに深刻なのは、手入力には人為的ミスのリスクが非常に高いことです。半導体業界では、公差の解釈ミスは生産歩留まりに直接影響します。同時に、顧客ごとにレイアウトルールが異なるため、手作業による処理中に頻繁なやり取りによる確認が必要となり、コミュニケーションコストが大幅に増加し、生産スケジュールの遅延を引き起こします。
高度に複雑化した図面解析の課題を解決するため、顧客は Robotiive RPA + スマート判定スクリプトソリューションを導入しました。一般的な自動化ツールとは異なり、Robotiive は高度なロジック構築により、CAD/CAM を理解できる「デジタルエンジニア」として機能します。
【Robotiive 最適化後の自動化プロセス】 本プロジェクトは高度な技術要素を含むため、「事前作業」と「実行プロセス」の2段階で進めました。
確固たる事前設計ロジックとRobotiiveインテリジェントスクリプトの強力な実行能力により、クライアントはCAD/CAMデータ取得におけるボトルネックを克服し、目覚ましいKPIを達成しました。
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