半導體業

從晶圓到辦公室,用 AI 串起全廠製程數據

透過 Robotiive AI RPA 電腦視覺技術,打破機台世代落差與系統孤島,無痛實現機台參數擷取、量測數據回寫與跨系統自動化,讓晶圓廠與封測廠邁向真正的智慧製造。

晶圓追蹤與數據記錄 多機並行 24 小時運轉 製程量測數據自動擷取 跨廠區管理
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📅 2026/08/12(三)  🕑 14:00 – 15:00  |  智慧製造轉型 × AI RPA 實戰
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CAPABILITIES

我們能為客戶解決哪些痛點?

製程量測數據自動擷取

透過 AI 視覺辨識機台畫面上的量測值、Recipe 參數與批號資訊,自動比對工單與規格,破解封閉式設備無法透過原廠 API 串接的技術瓶頸。

光罩與佈局圖檔自動解析

自動辨識 GDS/CAD 佈局圖檔的關鍵字與圖形,精準擷取線寬、間距與公差參數,釋放高階製程工程師的生產力。

跨部門良率報表自動化

串接製程、品保與生管等多部門資料來源,自動執行檔案擷取、良率與缺陷數據交叉比對與排程彙整,每小時自動產出即時報表。

SOLUTIONS

我們使用哪些產品解決客戶痛點?

Robotiive Server NEW

地端部署的企業級 RPA 中控平台

把原本各自在電腦上跑的自動化作業,集中到公司專屬平台統一管理──資料留在公司內、多機並行、進度一目了然。專為大型企業的資安與規模化需求而生。

資料留在公司內 一站式管理 多機並行 跨廠區管理 進度即時監控
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